对元件引线和其他线束具有很强的附着力，不易脱落。具有低熔点：它在180°C熔化，可使用25 W外部热量或20 W内部烙铁进行焊接。具有一定的机械强度：锡铅合金的强度高于纯锡、纯铅。另外，由于电子元件本身的重量轻，SMT贴片中焊点的强度要求不是很高，因此可以满足焊点的强度要求。良好的耐腐蚀性：焊接的印刷电路板可以抵抗大气腐蚀，无需施加任何保护层，减少工艺流程并降低成本。装配和生产的阶段必须兼容，并且必须从输出反馈到输入，以确保保持质量。
SMT组装过程的各个阶段包括在电路板上添加焊膏，拾取和放置零件，焊接，检查和测试。所有这些过程都是必需的，需要进行监控以确保生产出高质量的产品。印刷电路板的电子元件/生产或制造过程中有几个单独的阶段。但有必要共同努力，形成一个过程。装配和生产的阶段必须兼容，并且必须从输出反馈到输入，以确保保持质量。在PCBA加工中，将严格要求工作人员按照仪表或SMT组件的物料清单，PCB印刷和外包加工要求进行操作，但电子组件通常会或多或少地被静电破坏，会释放出静电在释放电磁脉冲时，在计算错误时有时还会损坏设备和电路。
在PCBA加工中，将严格要求工作人员按照仪表或SMT组件的物料清单，PCB印刷和外包加工要求进行操作，但电子组件通常会或多或少地被静电破坏，会释放出静电在释放电磁脉冲时，在计算错误时有时还会损坏设备和电路。1.所有接触组件和产品的人员均应穿着防静电服，防静电手镯和防静电鞋。2.防静电系统必须具有可靠的接地装置。防静电接地线不得连接至电源的零线，且不得与防雷接地线共用。3.所有组件均视为静电敏感设备。SMT的广泛应用，促进了电子产品的小型化、多功能化，为大批量生产、低缺陷率生产提供了条件。
PCB在电子设备中具有如下功能。(1)提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支承，实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘，提供所要求的电气特性。(2)为自动焊接提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。(3)电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子产品的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。SMT贴片，就是表面组装技术，英文缩写是SMT，这个技术在电子加工行业中比较的流行。
