机械设备
半导体元器件、BGA、CPU、PCBA、IC芯片、电子元器件测试仪
2023-10-09 15:38  浏览:31
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XDX-DF130N型X-RAY无损检测仪:

一、仪器简介:

XDX-DF130N型无损检测仪;采用进口49um高分辨率成像系统,微焦点射线管数字成像,图像清晰.仪器全数字化软件操作功能;正反选图像、图像放大缩小、左右旋转,前后旋转、翻转、数字化高清灰度图像采集、千兆网端有线连接,电脑即时成像、存储和即时打印图片.使用方便、可靠。

二、仪器特点:

XDX-DF130N型X-RAY无损检测仪,主要用于:半导体元器件、BGA、CPU、PCBA、IC芯片、电子元器件、封装元器、集成电路、电容、热敏电阻、手机电路、电池、电路板、电子产品内部结构是否变形、空焊、脱焊、断裂、移位、等非破坏性检测;同时还可用于:发热管、发热丝内部结构检测、铸件、压模铸件、注塑件、气孔、气泡等检测。

技术参数:

1、数字成像视场: 116X146mm(不同面积可订制)

2、像素间距:49.5um;(高分辨率成像系统)

3、间距:200-600mm;

4、A/D转换;16/bits

5、空间分辨率;10.LP/mm(高分辨率)

6、管电压: 60kv;(进口微焦5um射线机)

7、管靶流:0.2-1.0mA;

8、电脑系统:windows10;

9、远程控制:远程操作软件;

10、有线传输端口:千兆网口;

11、主机重量:210kg;

12、适配器输出电压:DC24V。

联系方式
公司:(雷电商务)LDV007.CN
状态:离线 发送信件 在线交谈
姓名:雷电商务(先生)
电话:020-8888666888
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