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龙人PCB打样生产具备三十层以上多层板、多级激光盲埋孔板生产能力，可大批量加工线宽线距3mil（0.075mm),孔径4mil(0.10mm)的高精密PCB板，产能达每月多层板50000平米以上。生产能力：1．产品类型：双面及多层印制线路板（PCB）2．*大加工尺寸：双面板：450mm*600mm 多层板：400mm*600mm3．*高层数：18层4．加工板厚度：0.6mm-3.2mm5．基材铜箔厚度:18μ(1/2OZ),35μ(1OZ),70μ(2OZ)6．常用基材：FR-4，CEM-3，CEM-1,聚四氯乙烯7．工艺能力：（1）钻孔：*小成品孔径0.25mm（2）孔金属化：*小孔径0.3mm，板厚/孔径比4：1（3）导线宽度：*小线宽：金板0.10mm，锡板0.125mm（4）导线间距：*小间距：金板0.10mm，锡板0.125mm（5）镀金板：镍层厚度：〉或=2.5μ金层厚度：0.05-0.1μm或按客户要求（6）喷锡板：锡层厚度：>或=2.5-5μ（7）铣板：线到边*小距离：0.15mm孔到边*小距离：0.2mm*小外形公差：±0.15mm（8）插座倒角：角度：30度、45度、60度深度：1-3mm（9）V割：角度：30度、35度、45度深度：板厚2/3*小尺寸：100mm*150mm（10）通断测试：*大测试面积：400mm*500mm*大测试点：8000点*高测试电压：300VPCB制作流程：第一步：胶片制版1．绘制底图2．照相制版第二步：图形转移把相版上的PCB印制电路图形转移到覆铜板上，称PCB图形转移。PCB图形转移的方法很多，常用的有丝网漏印法和光化学法等。第三步：光学方法(1)直接感光法(2)光敏干膜法(3)化学蚀刻第四步：过孔与铜箔处理1．金属化孔2．金属涂覆第五步：助焊与阻焊处理咨询网址：www.pcbinf.com